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標題: 台积電,這家卡脖子企業如何起于台灣? [打印本頁]

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作者: admin    時間: 2022-4-15 16:24
標題: 台积電,這家卡脖子企業如何起于台灣?
這家工場，是被华为、苹果、高通、英伟达、AMD等芯片设计大佬團體下单的顶级制造商；

這家工場，不但2020年Q1利润是华为的两倍，均匀毛利率终年连结在40%以上。

究其职位地方，彭博给它如许一句评价——“俯瞰全部半导體财產链”。

但是，建立30多年来，這家全名叫做“台灣积體電路制造公司”的芯片厂，從不像一眾互联網或软件企業那样，被普罗公共视为高科技创富的風口代表。

“不少工具大师一听代工，就觉得是低真個加工場。這讓台积電在汗青上的很长一段時候里被認为是那种劳動密集型的组装加工車間。但究竟上，台积電工場里的紧密装备、半导體工藝和人材，才是真正难以被复制的宝藏。”這讓一名芯片设计從業者不禁感伤，半导體的苦和累太难被外界通晓。

用時两年的“华为受虐史”與喷涌的中國造芯潮，讓夙来習气缄默的半导體财產遭到愈来愈多平凡中國人存眷。大师终究認清了一個基本领实：在所谓的大数据與人工智能暗地里，半导體财產具备更高的准入門坎，更巨大的价值與供需链条。一旦某一环被掐住脖子，巨擘也有毙命危機。

從無到有

建立于1987年的台积電只做一弟子意，就是把画在圖纸上的晶體管给造出来。

若是用加倍專業的说话描写，就是咱们熟知的芯片大佬们，如高通、博通、AMD、英伟达、英飞凌、华为海思，都叫做“無厂化半导體企業”——他们只卖力设计和贩卖，但出產得外包给專門的半导體系體例造厂商。

這弟子意如今看很大，但若回溯至30多年前，美國和日本的半导體巨擘们還苦守IDM模式——做芯片都是大包大揽，從设计、制造，再到封装、测试，必定都要握在本身手里才能放心。而現在，全球只剩下英特尔有笼盖全套流程的刁悍能力（三星在设计上稍减色）。

是以，在上世纪80年月所有芯片公司都以具有晶圆锻造厂为荣的布景下，台积電開创人张忠谋创建的芯片垂直分工期間的揭幕，其实不是一個“登高一呼，應者云集”的英雄故事。

那時主导這個行業的是英特尔與AMD，二者都對此很是不屑。

有個小插曲可以阐明台积電那時的际遇。20世纪90年月，芯片设计公司将制造营業的風潮渐起，關于“是否是要把出產制造分出去”的會商逐步强烈热闹，AMD结合開创人Jerry Sanders说過一句在那時颇有名的膈應话：“真汉子都要本身制造芯片（Real men have fabs）。”

這较着是一种凌辱。

且非论此外，单说資金，對從零起步的台积電就是第一大挑战。为了采辦装备，扶植厂房，台积電一起头就必要不少不少的钱。但不管是美日芯片大佬，仍是島内的半导體公司，對“借钱”這件事無不摆出一副“拒之門外”的姿态。

1987年，在加州理工火箭喷射推動实檢室做钻研员的张肇壮，在翻阅台积電投資文件時發明，台积電2亿多美元的启動資金，除48.3%都是由當局出資，其余27.5%是由荷兰飞利浦承當，24.2%由省内企業分管。有趣的是，投資的省内企業無一家跟半导體财產相干。

“這固然很变态，但不是不克不及理解。文件写着工場要把握几個制程，出產分歧种类的電路產物 ， 包含存储、逻辑芯片和一些ASIC專用芯片。但對付采纳何种技能與何种半导體去出產则诠释地很是模胡，而以那時台灣省的科技人材和财產范围 ， 是很难辦妥的。以是台灣相干企業不會信赖台积電。” 他简略总结了缘由。

看来，每個宝藏财產“不被看好”的汗青老是类似的。

几年成长以後，1990年時的台积電终究不消再租借工業钻研所的厂房，有了第一個全資工場；1993年又建起了台灣第一個8英寸芯片厂。为了筹集更多的钱扩建工場，台积電在1994年申請了IPO。

如许的故事開首讓台积電今後的成长越發具备戏剧性——現在，它不但成为最受工具方本钱追捧的半导體大佬之一，也起头摆布全世界半导體行業的走向。

如今的台积電，具有了1年内为499個客户出產10761种產物的能力，芯片年產量跨越1200万块。這些芯片，都必要用到台积電多达272种分歧的制造技能和繁杂的產線辦理流程。其市值，也從1997年的149亿美金一起跃升至如今的2828亿。

举個例子，手機里與通讯收集紧密亲密相干的射频（RF）模块，暗地里就藏着一個市值高达197亿美元的美國射频巨擘Skyworks。而他们的射频芯片，就必要交给台积電，由于後者具有先辈的射频制造工藝。

2019年，台积電持续第4年景为中國台灣地域的專利大王。除有1333种發現專利被申請，申請專利的员工人数也初次了冲破1000人。

以是它被称为世界上“最能给技能和人材買保险的公司”一點都不为過。

在竞争惨烈的半导體财產，台积電的發展是一個讓眾人瞩目標古迹。而晶圆代工這类“開天辟地”的模式，也向所有半导體新兴企業证实——以弱胜强更是可以做到的。

技能：决议着台积電的上升曲線

为德州仪器效劳了30年的张忠谋大白，“用技能可以干掉至公司”是被本身老店主验证過的真命题。

1954年的德州仪器仍是一個很不起眼的小公司。但就在這一年，被德州仪器從贝尔实行室挖走的半导體專家戈登·蒂尔在一個死板的學術集會上，面無脸色地向外界颁布發表了“德仪研發出了世界上第一块商用硅晶體管”這個動静，立马惊醒了台下一眾昏昏欲睡的观眾。

自此，德州仪器開启了称霸半导體行業长达20年的黄金期間。

這件事，對4年落後入德州仪器的张忠谋影响深远。他在自傳里用几個“叹号”表达了那時的彭湃心境：

“德仪在硅晶體管上的冲破，立即重划了半导體市場的邦畿。它为尔後無数小科技公司创建一個典型：以小搏大是可能的！以小搏大有乐成的機遇！

“刨根问底，科技前進的脚步在二次大战後较着加快，‘技能迁移转变點’层见叠出。在每個‘技能迁移转变點’呈現 時，至公司不见得比小公司强，小公司與至公司几近有均等的機遇。”

尔後数十年里，他见证了若干次由于技能改造而带来的复活與灭亡。而台积電建立後，由于技能未达標致使定单遭掠取的数次不测，更讓他清楚熟悉到，只有把最先辈的技能握在本身手里，才能防止“猝死”。

1995年以前，固然台积電作为一個只做晶圆代工的“异类”备受質疑，但因为竞争者较少，同時又恰好遇上了英特尔飞跃MMX微处置器與PC市場的“腾飞”時代，是以，產能急急的芯片公司不能不起头向台积電洽商代工的可能性。趁着這個機遇，台积電向IDM们提出了前提：

“为了帮你们把芯片做好，請把你们先辈的工藝技能转移到咱们的產線上来。”

這也就可以诠释“为什么90年月初英特尔會接管约請，为台积電產線解决了200多個技能问题，讓良率有了質的晋升”。是以，在创建的前几年里，台积電固然持续吃亏，但却取患了精進技藝的绝佳機遇，为将来快速扩展產能和晋升工藝奠基了根本。

1995年後，跟着新加坡特许半导體與联华電子等壮大敌手的参加，專業晶圆代工場正式進入了“拼工藝”的追逐期間。

一方面，工藝的進级與摩尔定律有關。每次收缩芯片制程（单元：μm、nm），至關于在一块等同巨细的芯片上，塞進更多的晶體管，讓電路與電路之間的間隔变得更小。

而電子运行間隔变短，天然能節流更多時候和能量，整块芯片运行效力也就更高。但這也象征着，制造工藝的难度也呈指数级变大，投入本钱加倍昂扬——加倍紧密的装备，加倍繁杂的出產流程，兴修一座又一座新工場。

另外一方面，以英飞凌为代表的體系芯片厂商與英伟达等画圖加快器设计公司的突起，成了一股鞭策制造工藝微缩化的首要气力。

以GPU为例，其设计進程利用的3D画圖技能必需要依靠先辈工藝才能提高运算機能補髮神器,，同時另有低落本钱的硬性需求。为了争取這种客户群體，代工場被倒逼着加快研發出更先辈的制造技能。

是以，高端制造工藝能力也成了确保得到更多利润的需要前提。

也恰是瞅准了專業代工市場躲藏的丰富收益，台积電的最大竞争敌手在這時候陸续呈現。

虽然1998年才進军專業晶圆代工市場，但建立于1980年的联電在决议转型前就早已涉足代工营業，對制造買卖有很大的掌控。

《半导體杂志》在1995年做了一項颇有意思的统计——联電不管是“人均员工產值”，仍是“人均员工红利”，在同年均高于台积電，被视为台灣島上最會赚钱的半导體公司。

但是，“逆袭”却在2000年摆布產生了。

缘由固然有不少，但有一個對摩尔定律影响深远的關头技能節點偏偏在這時辰呈現了——1999 年，加州伯克利大學電子工程與计较機專業傳授胡正明研發出一种名叫“鳍型晶體管”（FinFET）的 3D 晶體管技能，并在 2001 年被台积電聘为技能履行长。

這項技能的首要性已不必赘述。英特尔之以是能在 12 年後率先量產出 22nm 晶體管，台积電與三星顺遂過渡至 16/14nm 制程節點，FinFET功不成没。恰是胡正明的這項“發現”，摩尔定律才得以“延寿”数十年。

固然，固然 FinFET 在 20 世纪初尚未阐扬真正功效，但胡正明在担當技能履行长的 4 年任期里，除進级 90nm 工藝，也帮台积電完成为了對 FinFET 的技能堆集。

同時，這個時候點也是半导體從8英寸向12英寸转型的關头時代。台积電又趁此機遇不吝投入大量本钱扶植12英寸工場，研發12英寸工藝，捉住了產物迭代的首要機遇。

别的，也有台灣行業人士给了咱们另外一個信息：联電那時的工場装备相對于老旧，出產效力一向不及台积電。是以2000年先後的收入差距固然不大，可是利润的差额却越發较着。

尔後数年，晶圆代工市場排位更迭频仍，竞争可用惨烈来形容。联電在 2015 年被收購了 IBM 技能的格罗方德超出；2005 年進入代工财產的三星又在拿下苹果定单後，于 2018 年超出格罗方德，排位上升至第二。

只有台积電，靠着将最先辈的工藝紧紧握在手里，将老迈的位置一起坐到了如今。

可见，虽然但讓企業由盛及衰，由衰至盛的本色從未扭转——把握最先辈工藝，便有最大的選择权。

在不少人的笔下，台积電與其带领者张忠谋就像是一個“通關奇才”，老是能在關头時刻“一招制敌”。但在2003年，IBM在0.13微米制程工藝上的几項冲破，却曾将台积電置于了自建立以来最为凶恶的际遇里。

跟着工藝技能的演進 ， 晶體管中電子迁徙間隔的不竭收缩，彷佛應當都是瓜熟蒂落的。但是，芯片制程被台积電與联電安稳缩進至0.15微米時，却怎样也缩不動了。

最大的缘由，即是半导體组件内部导線對電子傳输效力的影响起头大于晶體管間隔酿成的差别 ， 是以 ， 改良导線技能，就成为一個新技能節點。

若想要增长電子的傳输效力 ， 第一個法子就是削减导線中的電阻 。是以，铜這类导電性强的材質，天然就成为了最佳的選择之一。而率先在 1998 年获得铜布線技能冲破的，即是 IBM。

2000年今後，包含英飞凌、AMD在内最少20家芯片头部企業起头跟随IBM用铜布線技能，几近至關于“丢弃”了台积電與联電。

而台积電在回绝 IBM 成心将技能高价卖给本身的同時，又迟迟没有開辟出成熟的 0.13 微米制程工藝。除定单接连被抢，台积電的贸易模式也再次遭到了外界自 1987 年建立以来最大的質疑。

最使人欷歔的，是台积電的“老朋侪”英伟达忽然“倒戈”，在2003年4月颁布發表将把本身下一代Geforce画圖芯片的定单，移交给IBM；而高通也已在一年前，将基带处置器定单中很是首要的射频與摹拟芯片模块交给IBM。

就如许，晶圆代工市場的“双雄称霸”場合排場（台积電與联電）在2003年被IBM扯開了一個大口儿。但幸亏台积電具有IBM所短缺的產能上風，而高端芯片的需求量那時尚未那末大，後者只能寄托有限的產能接有限的定单，是以台积電另有“平安期”可供其喘气和追逐。

有趣的是，在此關隘，台积電與联電做出了分歧選择。

联電選择采辦IBM的技能，并與英飞凌等设计公司一块儿開辟90nm制程技能，算是保住了职位地方；而台积電在2004年，终究遇上了這趟“制程大進级”的一班列車，開辟出可以量產的0.13微米制程成熟工藝，定单業務额昔時便飙升至55亿台币，是联電的快要5倍。

至此，台积電正式跻身把握全世界最先辈芯片制造工藝的企業之一，與英特尔和IBM平起平坐，再無“追逐”之说。

IBM的教训再一次表白，晶圆代工财產的竞争固然不是只有寄托技能，但從持久来看，自立技能能力仍是主导晶圆代工接单的底子能力。

“咱们要技能自立，這是第一天就定下来的，是不消问为甚么的。莫非你會去问为甚么英特尔要技能自立吗？”在一次集會上被質疑時，张忠谋再次表白了本身的态度。

現在，台积電之以是能與英特尔、三星呈三足鼎峙之势，台灣大學國企系傳授李吉仁認为最關头的身分，即是“张忠谋對技能自立的對峙，和延续高本钱付出的决议计划胆识”。

曩昔 5 年里，台积電每一年的本钱付出总额都在 130 亿~150 亿美元之間，2019年更是到达创记实的149美元；同時，作为台灣地域研發投入最大的企業，台积電研發投入占总收入比重每一年都在 8%摆布，根基连结在 20 亿~30 亿美元。

2020 年头，虽然受疫情影响半导體市場远景不甚開阔爽朗，但台积電依然许诺把 2020 年总收入的 9%用于先辈技能研發，這象征着研發预算将跨越 36 亿美元。“疫情會對公司营業造成必定影响，但咱们不會调低响應的付出。”台积電高管在 4 月的 Q1 德律風集會時再一次夸大。

技能差距，投入数百亿美元建新厂的昂扬本钱，和上一代制程工場装备折旧本钱與多余產能，不知讓几多晶圆代工企業堕入财政窘境。比方曾光辉一時的新加坡特许與以色列 Tower，自台积電與联電创建垄断性上風後，他们每一年產能仅能卖出 6~7 成，不吃亏就是古迹。

终极，多量晶圆代工場不能不望着台积電渐趋渐远的背影，自動退出主赛道。

2019 年中旬，台积電曾的最大竞争敌手格罗方德與联電公然颁布發表，因为没法包袱昂扬本钱，他们已退出 7nm 工藝的開辟。這便讓台积電成为世界上今朝唯二可以出產出 7nm 芯片的專業代工場（另外一家是三星）。

但台积電依然在奔驰。他们的5nm芯片已進入量產阶段，耗資估计超130亿美元的3nm工場将在来岁试產，2nm工藝也已在筹辦中。

“半导體人要越跑越快才行，没有哪怕一分钟停下来的時刻。” 一名晶圆厂從業者感伤，台积電今朝只有英特尔的工場與三星的制程工藝可與其媲美，與中芯國际等大陸厂商的差距最少 5 年。

“半导體财產是一個凭真本领拼存亡的行業。偶然的取巧不成能连结长時候的壮大，必需要有本身傍身的技能，接管自由市場的磨练，然後站在太阳底下去战役。”他说。

既得是制造匠人，還得是辦理大家

大部門人對张忠谋“期間傳奇”的界说，都是环抱其创始半导體垂直一體化代工模式開展的。這简直是一個開天辟地式的進献——

從财產链往下看，這一模式挽救了資金不足，但想象力丰硕的芯片设计人材；

從汗青節點日後看，半导體财產正式進入了芯片设计巨擘（英特尔、AMD为代表）、代工場（台积電为代表）和IP授权厂商（ARM为代表）的“权利制衡”期間。

但這些宏观视角的成绩，都不足以刻划出以张忠谋为首的半导體系體例造業人材的特有品格。张忠谋的初期履历奉告咱们，有些首要的工具实在被公共给轻忽了。

“张忠谋担當德州仪器副总裁時，常常去工場观察。他會很是严酷指生產線问题，在場的人大气不敢出，连阁下白人高层都没有他给的压力大。” 一名曾與张忠谋打過交道的外洋半导體企業带领，形容他“比任何人都严酷和可骇”。

张忠谋本身也说過，有太多人很不喜好他。但制造業，却离不開這类人。

在進入德州仪器以前，张忠谋在一家名叫希凡尼亚的晶體管公司做“產線领班”，天天都要跟機車借款,十几個功课员一块儿做焊接晶體管的事情。這項事情在那時是個技術活——你得在一個放大信用卡換現金,镜的辅助下，手工把铜丝焊接到電极上。

手工，便象征着“不不乱”，由于结果彻底取决于单個操作员的焊接程度，是以良率天然不會高。他察看了几天，居然用學過的理论常识搞出一套“間接加温法”，一會儿提高了良率；接着，他又拿着這套新法子“练習”了两個功课员，最後，一整条產線换上了他缔造的焊接法子。

如许的故事，根基贯串了张忠谋的前半生。

不管是在希凡尼亚，仍是厥後進入处于黄金期間的德州仪器，他從未扭转太长時候蹲守一線的風格，也從纷歧味顺從旧的產線规格——一看老法子不见效，就起头揣摩怎样操纵理论常识改良出產流程。

作为名不虚傳的流程辦理大家，张忠谋赠送全部财產最贵重的小我财富，即是壮大的出產流程管控能力。

一方面，他晓得将思惟步伐與理论根据浸透到内核繁杂的機器实體中；另外一方面，他深知将產線上的“人类”举行公道调配的首要性——将工程师、出產员和功课员的操纵率到达最大化。

很遗憾的是，這些技術只有亲临現場，才有機遇完全把握。

2008年全世界金融危機，台灣半导體财產遭到重创。台灣力晶、茂德等内存厂商呈現巨额吃亏，萎靡不振，台积電也没能幸免，2009年第一季利润下滑95%；與此同時，AMD公然認可台积電40纳米的良率不足，也有台媒爆料台积電良率不足致使很多定单被抢。

2009年，张忠谋以78岁高龄從新执掌台积電，2010年，台积電第一季税後红利到达11亿美元，成为昔時红利额最高的台灣科技公司。

三年時候，台积電重回巅峰。

“對付科技财產来讲，具有技能門坎是没错。但半导體触及到出產制造。對付全部高端制造行業，比‘技能’更首要的元素，实际上是‘辦理’。

當一個问题酿成技能流程辦理问题的時辰，就必定比技能问题繁杂。”

斯坦福大學结業，做芯片十余年的芯英科技開创人杨龚轶凡坦言，行業内都清晰一個究竟，科技类企業越偏出產制造，“人”的首要性就越强。

“一旦触及到出產流程，就象征着有若干道工序，而每一個工序又包括着若干台紧密仪器。即使一台呆板的良率能到达99%，那末两台、三台放在一块儿呢？辦理不善的话，全部流程上的二三十台呆板，跑一遍下来可能良率1%都不到。”

是以，做高端制造的优异人材一般都本事得住孤单，并且不會太年青。

一方面，他要有火線作战履历，另外一方面，還得管控過全部流程，做出過不错的量產成果。由于在讲堂上你是永久學不到怎样去辦理半导體装备的，只能亲身去蹲產線，渐渐做到比力高的职位，纵观過全部產線的运行方法，才能做出好的流程節制。

“我天天8點去上班，7點回家吃個晚餐，晚上再去產線继续盯着。几個月都没有转機，但咱们一向在不竭变更出產流程，到第四個月，有了質的冲破。”在张忠谋自傳中，他辦理才能的堆集，全都藏在這些一做就是十年的杂事中。

也恰是因为這类辦理人材必要实地培育多年，因其中國大陸实在未几。

這也是为何故中芯國际代表的大陸晶圆厂们，十几年来冒死挖台积電等一流工場的人材，并且挖的不是一個兵，而是一個“帅”，或是一個“师”。

固然，這也從反向印证了，为什么大陸有些投入百亿人民币扶植的晶圆厂，最後因辦理不善而倒闭。

一名匿名芯片從業者認为，中國一向都面對很紧张的人材错位。十几年前就在说制造業辦理人材的首要性，但現在依然是一個很大的问题。

“也不克不及只靠挖人，否则延续诉讼是個很大的贫苦。重點仍是要讓老一辈‘匠人’的履历傳承下去，是時辰去重點培育高端制造業的辦理人材了。”

10年前，有本很脱销的书叫做《中國不欢快》，如今来看固然有些概念不必定有人喜好，但仍然颇有说服力：

“曾几什么時候，在中國如许一個说法風行了起来：制造業是低智商、低条理的人干的，其成果是费劲而益处全被他人拿走；真正高伶俐、高条理的人是從事金融業，打赢金融战役。有些书還會举出各种数据，阐明中國從事制造業是何等的‘亏’。

“就經济成长计谋，甚至人们的价值导向而言，再没有比這类说法更误國误民的了。”

“把台积電的晶圆切開看，每寸都刻着‘诚信’”

咱们翻阅台积電的年报，發明了一個成心思的事变。他们每一年年报里的“公司先容”，開首老是這句话：“台积電不以本身的名义设计、制造或贩卖任何半导體產物，确保永久不會與客户竞争。”

张忠谋多年在各地的公然演讲，主题有不少，但落脚點只有一個，即是“诚笃耿直”。他的這句话鼓励過無数想要乐成的制造企業：“诚笃耿直是台积電的谋划理念，也是将来最佳的庇护伞。由于没有详细的工具可以庇护你，只有价值可以，而‘诚信’是价值的一部門。”

1999 年，张忠谋去领全世界無晶圆半导體财產协會颁给本身的“榜样带领奖”時，获奖感言再一次提到了“诚信”：

“我很是冲動，由于這是客户给的。咱们的理念一向就是为客户出生入死，为他们守旧機密，讓大师一块儿乐成。這個奖是對我理念的一個必定。”

守旧機密，说到做到的人都未几，那末一家具有上万名员工的國际企業呢？

“21世纪初的時辰，很多多少公司都扬言说本身可以帮你做代工，但代着代着，你就發明怎样這些代工場就本身起头做芯片设计了，乃至出去偷偷另開一家IC设计公司，回身抢你的買卖。”在一名台灣半导體從業者眼中，這些都是血泪斑斑的财產史。

他流露，联電逐步衰败的缘由不满是技能上的後進，另有“能不克不及为客户守旧秘密”的问题。

作为台灣第二大晶圆代工場，联電曾在1996年被客户質疑偷偷设立IC设计部分。以後，联電将设计部分剥离，也就是厥後的联發科、联咏、联阳半导體等设计公司。

“那時不少此外品牌，比方像高通、索尼把本身的晶片给联電做，最後就發明，怎样联電本身就去做IC设计了？這也是为什么英特尔還對峙做一體化的部門缘由，由于他们感觉代工場不會帮客户守旧好機密。”他切身履历過那段台灣半导體财產用诉讼互斗的昏暗時代。

“可是這么多年，有一家公司真正做到了‘守旧機密’，或说真正取患了所有芯片设计公司信赖。就是台积電。”

张忠谋一向挂在嘴上几十年的“诚信为本”，現在真的酿成了台积電仅次于出產能力的竞争底牌。

2005年就鼎力涉足晶圆代工营業的三星，在2011年被苹果控诉剽窃本身的手機和平板设计後，便陸续丢掉了苹果厥後的处置器代表定单。而這笔定单，天然就落在了台积電手里。

“没剽窃是不成能的。拿着他人的芯片设计圖纸，可以顺藤摸瓜把手機的设计也搞出来。iPhone 的出貨量厥後被三星超了，追根溯源就是找三星做了代工，這是在搬石头砸本身的脚。” 一名半导體從業者認为，剧烈的竞争、丰富的利润和交织的营業范畴，很难不讓半导體企業萌發谨慎思。

2019年，高通把本身的旗舰挪動处置器骁龙865代工权也交给了台积電，而不是另外一個“热點候選”三星。成心思的是，虽然高通對此的诠释是“對產能有挂念”，才没有把高端系列交给三星。但韩媒Business Korea却自動揭了本身國民企業的“弊端”：

“三星的制程產能比台积電提前几個月，但却只能卖力S765等中端產物，最重要缘由就是要避免三星在查抄设计圖時偷走高通的技能。而苹果的处置器與华为海思，都有一样的挂念。”

除做到守旧機密，张忠谋乃至對峙将對客户的许诺“超出”于利润之上。

2000年，台积電工場的產能严重，在開會决议產能分派時，不少人建议给出高价的客户先出貨。张忠谋在會商時代始终连结缄默，但最後却撂下如许一段话：

“大师不要會商這么多。要做到的第一點，即是‘遵照许诺’，假设之前有讲過给几多，就先做到给几多。知足了许诺，看谁跟咱们瓜葛最佳；若是有過剩，再看利润。”

那時一名参加台积電不就得美國营業副总裁厥後提到，他是平生第一次听到“把利润放在最後”這类话。

诚信，是设计公司與晶圆代工場互相依存的根本，也是剧烈的竞争情况下必定存在的制衡。而最大最後的赢家，即是“不贪”的阿谁。

“把台积電產出的晶圆切開来看，每寸都刻着诚信。”作者余宜芳在《台积電DNA》這本书里如斯评价台积電。

台积電不只是“台积電”

“在我看来，中國大陸就一家高科技公司，就是华为。由于他们做出来了中國在汗青上历来没法與泰西及日本對抗的工具。”

一名芯片從業者直言不讳表达了對华为的尊重。他指出，华为乐成在由数十年被外洋谨防苦守的芯片设计防地上，戳了一個小洞穴。

但也仅仅是一個小洞穴，稍用一些法子，便可以被堵上。

究竟上，中國要想在半导體财產上获得话事权，绝不成能只靠一家乃至两三家“华为”；而每家“华为”，也不成能只靠本身或某個區域的互助火伴。

起首，像台积電這类垄断型半导體企業，其突起的進程，实在也是一部台灣半导體财產集群的發展史。在它的暗地里，是台灣省壮大的消费電子集群與半导體财產集群。

正如開首张肇壮所说，台积電一起头的几年由于想避開與日韩存储芯片的正面竞争，只小范围出產一些具有特别功效的芯片，市場不大，也没人愿意给台积電下定单。除比年吃亏，台积電乃至于被外界戏称为飞利浦的“專用代工場”。

但很快，台积電有了愈来愈多来自島内财產的支撑者。威盛、力晶和茂德等一多量芯片设计厂商陸续進入國际市場，以日月光、京元電子为首的封装與测试厂商也一样是在80~90年月突起，逐步與台积電、联電等企業構建起了相對于完备的财產闭环链条。

這在很大水平上要“归功”于台灣那時的特别期間布景。

80年月的台灣承接了美國以小我電脑为焦點的通信電子组装代工财產，宏基、HTC與富士康等企業就是在阿谁時辰完成为了第一阶段的技能與本钱堆集；

但到了90年月，小我電脑產能逐步超越了消费者的采辦能力，剧烈的市場竞争讓消费電子硬件的本钱被不竭压抑，這便致使本就利润绵薄的组装财產更是落井下石。

也就是在這時候，台灣當地電子财產的扩大與電脑出產工藝的成熟，起头催生出往中上遊延长的新财產——零部件设计與加工。不少電脑出產商的设法实在很简略：既然利润很低了，那芯片就不要入口了，當地搞就行了。

是以，台积電等企業的呈現更像是一种“配套工序”，但却终极延长出一個全新的财產集群，讓台灣省真正有了技能输出的底气。

其次，從全世界全部全世界半导體财產的链条来看，那就更是一個繁杂到惊人的生态了。

诸如“刻蚀機”、“离子注入機”、“分散炉”、“涂胶显影装备”等看着就眼晕的名词，其首要性和制造的难度彻底不亚于光刻機，都是出產線上不成缺乏的装备，且必需要交由大量来自分歧國度的企業配合建造完成。（见上圖）

“光芯片制造用的装备就200多种，制造的工序就很多于20道，装备可能是泰西和日本制造，并且還必要配套的質料與气體。

“可以说，每台装备，每道工序，便可以構成一個链条；而每一個链条，另有一個子链条。每一個子链条里，都有一两個不为人熟知的500强企業。”

是以一名不肯流露姓名的海内半导體企業高层認为，近来傳说風聞的“华为正说服台积電设立非美系装备出產線”的做法，是很不实际的。

“短期如许做是不成能的，中持久捐躯性价比的话是有可能的。但作为贸易公司，华为與台积電都要支出极大的价格。”

举個例子，芯片制造工藝的顶级技能之一——极紫外光刻（EUV）從1996年便起头研發，但直到2014年才被阿斯麦（ASML）利用并制造出7nm工藝的极紫外光刻機。

而在這整整18年時候里，共有跨越5個國度，30多家芯片财產链企業與钻研機構進献了本身的伶俐與财力。而此中的關头介入者，即是阿斯麦與台积電，两者几近是共進退的瓜葛。

就像阿斯麦與台积電瘦身泡腳,不成替换的职位地方同样，每一個半导體强都城有十几家企業具备垄断上風。比方日本的东京電子、尼康等洗濯與显影装备制造商。

制造工序中必不成少的洗濯、干燥與影象装备，都必要利用一些如“洗涤藥水”、“抗蚀劑”等液體質料举行调配。

换句话说，以上装备触及的技能，要經由過程硬件與液體的邃密整合来实現。這彻底取决于日本工匠师傅的技術活，底子没法被转化成尺度化文件。

這约即是，在這道工序的财產链上，其他國度连仿照都搞不来，彻底由日本把持。

是以，半导體，既是一個随時會受到致命冲击萎靡不振的财產，也是一個绝不成能凭一國之力就可以做成的大事。從一出生，它便带着“一個豪杰三個帮”的自然属性。

“你感觉中芯國际與台积電之間的差距，仅仅是14nm與5nm的制程代际差距吗？不，是没有最先辈的芯片设计公司给他们‘试错’。”

一名有出產履历的晶圆工場辦理者列出了中芯國际面對的三個重要问题：投資、辦理，和到底有几多客户愿意去“试”他们的產線。

“你看台积電为甚么愈来愈强，把别家抛的愈来愈远。由于台积電的新制程都是靠客户帮他们越调越好的，產線良率固然會‘蹭蹭’往上长。”

就像大厨買了一把新铁锅，一起头必定不趁手，但越用越纯熟，越用越好使。

“像台积電這类代工場，起首必定得本身先把這几十道繁杂工序跑通，這也是为甚么它以前收購了不少芯片设计公司。跑通了它才能拿去卖，但產線一上来可能良率只有20%~30%，這時辰怎样辦？固然是讓英伟达、AMD這类芯片设计公司来帮他调试。

“分歧客户设计的芯片必定光怪陸离，中心必定會發生不少问题。一個一個解决了，那末良率就會有很大晋升。”

7nm，有AMD英伟达和华为的大笔定单帮他们去晋升良率與產能；5nm，已被苹果、华为和英伟达提早预定。

也就是说，跟着這些设计范畴的焦點玩家，用本身最先辈的技能能力帮忙台积電调试進级芯片工藝，马太效應與范围經济效應将會在台积電身上更加显現。

還记得台积電创建初始阶段，约請英特尔为本身“挑毛病”吗？那即是非分特别關头的一步。

是以，外界解读中芯國际可以帮华为的低端產物减缓必定压力，实在反過来看，华为也是在“帮”中芯國际向更高的良率和產能冲刺。

這正如台积電的突起给專業芯片设计财產带来了庞大鼓動同样，上世纪90年月今後，设计公司與台积電便形成为了一种良性轮回互動——

得益于90年月中期小我電脑市場巅峰時代對ROM磁盘驱動器、音效调理器等外围装备芯片的巨大需求，硅谷的芯片设计公司如雨後春笋般冒出来，乃至很多開创人就是台灣留學生，比方可编程芯片公司Lattice、存储技能公司SST、Oak和節制芯片设计公司Opti等等。

因为這种產物的规格变更敏捷，需求量很大，是以必要晶圆代工場具有更短的交付周期、機動的辦事和更好的代价，而傳统IDM们明显做不到這些。

“为甚么台积電與不少创業公司连结着杰出的瓜葛，实际上是持续了他们看待這种客户的傳统，支撑和帮忙這些企業逐步强大，同時這些企業的新技能也能够分享给本身。

咱们也但愿大陸的晶圆厂與芯片设计公司有如斯杰出的互動。实在中芯國际如今的14纳米也没那末成熟，必要不少海内的芯片设计公司帮他去推動。反過来中芯國际也必定會促成中國一多量设计公司的突起。”

末端

近来愈来愈多的人在質疑技能财產是不是存在“弯道超車”這個词。

“一方面，他人用几十年累起来的工具，咱们不要期望用几年，乃至十年就可以遇上，除非對方就停在那邊等你。另外一方面，這個财產，一起头就是經济全世界化的缩影，‘一個都不克不及少’”。

一名專注于半导體范畴的投資人指出，芯片這么繁杂的一個供给链，代工企業中國台灣最佳，装备荷兰最佳，質料是美國和日本最佳。千万亿价值的财產链不成能说做就做，说换就换。

但也不成能甚么都不做。

“中芯國际間隔台积電另有很长的路要走，這是必定的。封装测试，芯片设计环節咱们有了不错的公司，但总體仍是很弱。

“半导體行業很苦，即使投資再多，全部進程也不成能变的轻易。是以，投資范畴也必要有跟半导體人同样刻苦的刻意。看到问题，解决问题，不要妄自肤浅，但也万万不要學互联網那些暴躁的错误。”

不要健忘無数半导體汗青先辈们为咱们验证過的“不成能”：一個技能節點，大象可能被绊倒，而蚍蜉可能是以撼树。

也许就如张忠谋所说，在每個“技能迁移转变點”呈現時，至公司不见得比小公司强，小公司與至公司几近有均等的機遇。

以小搏大，是可能的。

备注：文中部門援用，應采访工具請求举行“匿名”处置。

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